SMT Assembly Line
Täysin ohjattu 30-vaiheinen SMT-prosessi, jossa on 4 IPQC-tarkistuspistettä -, jotka varmistavat virheettömän kokoonpanon tilauksesta toimitukseen.
Tällä hetkellä on kuusi SMT-linjaa, jotka on varustettu uudella maahantuodulla Yamaha-koneella, automaattisella juotospastatulostimella, SPI-juotepastan tunnistimella, kymmenen lämpötilavyöhykkeen uudelleenvirtausuunilla, online-AOI:lla, röntgenlinjoilla ja muilla huippuluokan laitteilla, joiden asennuskapasiteetti on 8 miljoonaa juotosliitosta/päivä, mikä on erityisen hyvä yksittäisten liitoslevyjen {{4} tuotantoon erittäin tarkasti ultra-monimutkainen yhden levyn todellinen suorituskyky.
| SMT-kapasiteetti |
8 miljoonaa juotosliitosta/päivä |
| SMT-linjat |
6 nopeaa-korjauslinjaa, 1 patchproofing -linja |
| Heittonopeus |
Resistanssikapasitanssisuhde 0,3 % |
| IC-tyyppinen heittämätön materiaali |
| Lautatyyppi |
POP/Common Board/FPC/Rigid{0}}Flex Board/Metal Base Board |
| Asennusosien tekniset tiedot |
Tarrattava minimipaketti |
03015 Chip / 0,35 Pitch BGA |
| Laitteen vähimmäistarkkuus |
±0,04 mm |
| IC-sirun tarkkuus |
±0,03 mm |
| Asennuspiirilevyn tekniset tiedot |
PCB koko |
50*50mm – 774*710mm |
| PCB:n paksuus |
0,3-6,5 mm |
Kokoonpanon tuotantolinja
Hitsauksen jälkeinen tuotantolinja
12 lämpötilavyöhykkeen lyijy-typpitön palautusjäähdytysuuni
Kolme-proof-maalin automaattista ruiskutuslinjaa
3D SPI
Uusi SPI tunnistaa tarkasti juotospastan tulostusvirheet, kuten liiallisen/riittämättömän tinan, puuttuvan painooffsetin jne. laadun varmistamiseksi.
AOI verkossa
Äskettäin päivitetty AOI voi havaita tarkasti komponenttien asennusongelmat, kuten vääriä osia, puuttuvia osia ja käänteissuuntaa sekä hitsauksen laadun.
3D-röntgenkuva-
Tarkista komponenttien juotostilanne kolmiulotteisesti, kuten BGA, ja toista sisäinen rakenne kaikkiin suuntiin ilman kuolleita kulmia.
Älykäs ensimmäinen{0}}kappaletestauslaite
Testaa ensimmäinen näyte tuotantotietojen mukaan varmistaaksesi, että näytteen laatu ja toiminta ovat johdonmukaisia, ja varmista, että projektin eteneminen sujuu.
Nopeat{0}}nopeat ja suuren-tarkkuusluotettavuuden laitteet, jotka tukevat testaus- ja kokoonpanotuotantolinjoja, tarjoavat keskitetyn-PCBA OEM-palvelut piirilevyjen valmistukseen, SMT-käsittelyyn, stensiiliin, komponenttien hankintaan, DIP-pistoke-jälkihitsaukseen, toimintatestiin ja loppukokoonpanoon.
Noudata laadun takaamista lähteestä, käytä Japanista tuotua Senju-brändin juotospastaa, osta kaikki elektroniset komponentit alkuperäiseltä tehtaalta tai ensimmäisen tason edustajalta ja jäljitä jokainen materiaali alkuperäiseen tehtaaseen aitouden varmistamiseksi.
Tuotantolinja on varustettu uusilla SPI-, AOI-, 3D-röntgen{1}}- ja First-Piece-testauslaitteilla. Tuotantoprosessin aikana se käy läpi myös tiukat IPQC-tuotannon tarkastukset, QC manuaaliset tarkastukset ja QA toimitustarkastukset sen varmistamiseksi, että toimitetuissa tuotteissa ei ole laatuongelmia.
Vanhemmat insinöörit ja tekniset tiimit seuraavat koko projektin prosessia ratkaistakseen erilaisia EQ:ita projektin tuotantoprosessissa ja varmistaakseen parhaan läpimenoajan.
Edullinen{0}}Tehokas delegointi
Yhdestä kappaleesta massatuotantoon voimme liittää bulkkimateriaaleja, ja kunkin sijoituksen hinta on niinkin alhainen kuin 0,0012 USD/piste.
Järjestelmän sertifiointi
Tehtaamme on läpäissyt ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL ja muun kansainvälisen laatujärjestelmän sertifioinnin, ja tuotteet täyttävät RoHS-ympäristövaatimukset.
Kieli
