Tämä nopea-kommunikaatiopiirilevy on suunniteltu pieni-häviösignaalin etenemiseen korkeataajuisissa-tiedonsiirtolaitteissa, ja se tukee tiedonsiirtonopeuksia 25 Gbps:stä yli 800 Gbps:iin. Äärimmäisen-hiilivetykeraamista kertamuovitusta ja modifioituja PTFE-laminaatteja hyödyntäen rakennettu arkkitehtuuri minimoi vaihevääristymän, lisäyshäviön ja dielektrisen dispersion yli 10 GHz:n taajuuksilla. Käytetään ydinreitityslaitteistoissa, kytkinrakenteissa ja optisissa siirtomoduuleissa, joissa signaalin eheys määrää järjestelmän suorituskyvyn.
Tekniset tiedot
|
Parametri |
Specification Range |
|
Perusmateriaalit |
Rogers (RO3000, RO4000, RT/duroid), Panasonic (Megtron 6/7/8), Isola (I-Tera, Tachyon), Taconic |
|
Dielektrinen vakio (Dk) |
2,2–3,6 (10 GHz) |
|
Häviötekijä (Df) |
0,0011 - 0,0040 (10 GHz:llä) |
|
Kerrosten määrä |
2-44 kerrosta |
|
Valmiin levyn paksuus |
0,5 mm - 6,0 mm |
|
Min. Jäljen leveys / väli |
2,5 / 2,5 mil (0,064 mm) |
|
Min. Laserporan reiän koko |
3,0 mil (0,075 mm) |
|
Impedanssisäädön toleranssi |
±5 % (vakio), ±8 % (tiukka kytkentä) |
|
Pintakäsittely |
ENIG, ENEPIG, upotushopea, upotustina, kovakulta |
|
Max. Kuvasuhde |
18:1 asti |
Tärkeimmät ominaisuudet
Ohjatun lasin tyylin valinta:Käyttää levitettyä-lasia ja taso-lasikudoksia eliminoidakseen paikalliset vaihtelut eristevakioissa, jotka johtuvat lasinippujen epätasaisuuksista.
Matala-karheus kuparikalvot:Sisältää HVLP- (High{0}}Performance Very Low Profile)- ja RTF-kuparia (Reverse Treated Foil), jotka minimoivat ihon-vaikutuksen johtimen häviön korkeilla taajuuksilla.
Tarkka pino{0}}suunnittelu:Yhdistä dielektrisen paksuuden kuparipainojen kanssa sähkömagneettisen säteilyn ja{0}}kerrosten välisen ylikuulumisen estämiseksi.
Tiukka rekisteröintivalvonta:Käyttää optista kohdistuslaminointipuristimia, jotta kerrosten-to-kohdistustarkkuuden ±10 um:n sisällä säilyy.
Sovellukset
Datakeskuksen ydinkytkimet ja yritysreitittimet (100 G / 400 G / 800 G portit)
5G NR -tukiasemaradioyksiköt (RRU) ja aktiiviset antenniyksiköt (AAU)
High-Density optiset lähetin-vastaanottimet (QSFP-DD, OSFP-arkkitehtuurit)
Satelliittiviestinnän (Satcom) lähetin-vastaanottimet ja vaiheistetut{0}}ryhmätutkaetu{1}}
Räätälöinti
Materiaalin valinta:Piirisimulaatiotietojen risti-vertailu tiettyihin lämpö- ja sähköparametreihin optimaalisen hybridipinon-valitsemiseksi (esim. nopeiden-laminaattien yhdistäminen standardin FR-4:een kustannus-optimoitujen monikerroksisten rakenteiden saamiseksi).
Porauksen syvyyssäätö:Tukinpoisto kontrolloidun{0}}syvän mekaanisen taustaporauksen avulla resonanssipisteiden ja heijastusten poistamiseksi nopeasti{1}}siirtymien kautta.
Lämmönhallinnan integrointi:Upottamalla kuparikolikkotekniikkaa, raskaita kuparitasoja tai lämpöläpivientejä suoraan korkean{0}}häviön lähetin-vastaanotinpiirien alle.
Laadunvalvonta
Impedanssitestaus
100 % Time Domain Reflectometry (TDR) -testaus suoritettiin jokaisen tuotantopaneelin mukana tuleville testikuponkeille.
Poikki{0}}leikkausanalyysi
Mikroleikkausarviointi, joka varmistaa kuparipinnoitteen paksuuden, tynnyrin eheyden ja dielektrisen huokosvapaan{0}}laminoinnin.
Automatisoitu optinen tarkastus (AOI)
Korkean{0}}resoluution optinen skannaus sisä- ja ulkokerroksista etsausvirheiden, oikosulkujen ja aukkojen varalta.
Lentävän koettimen ja kiinnitysten testaus
Sähköisen jatkuvuuden eristystesti suoritettiin 100 %:lle valmiille levyille ennen toimitusta.
Valmistus ja sertifioinnit
Tuotantoinfrastruktuuri:Varustettu Orbotechin suorakuvausjärjestelmillä (LDI), Schmoll{0}}nopeilla mekaanisilla porailla ja Burkle-tyhjölaminointipuristimilla, jotka pystyvät monivaiheiseen peräkkäiseen laminointiin.
Prosessin puhtaus:Luokan 10 000 puhdastilaympäristöä, jotka on omistettu sisä-kuiva{3}}kalvon siirtoon ja laminointiin-.
Sertifikaatit:
- ISO 9001:2015 (laadunhallintajärjestelmä)
- IATF 16949:2016 (autojen laadunhallinta)
- ISO 14001:2015 (ympäristönhallinta)
- UL-tiedostonumero: E354694 (V-0 syttyvyysluokitus)
- IPC-A-600 Class 3 Hyväksymisstandardin mukainen
Pakkaus & Toimitus
Pakkausmenetelmä:Tyhjiö{0}}suljetut antistaattiset suojapussit yhdistettynä kosteussulkupusseihin (MBB) ja silikageelikuivausainepakkauksiin. Yksittäiset levyt, jotka on erotettu suljetulla -soluisella EPE-vaahdolla mekaanisten reunavaurioiden estämiseksi.
Jäljitettävyys:Viivakoodimerkinnät yksittäisissä pakkauksissa, jotka sisältävät tuotantoerän numerot, materiaalierän tunnukset ja päivämääräkoodit.
Toimitusajat:Prototyyppien rakentaminen (2–10 kerrosta): 5–7 työpäivää; Tuotantoajat: 12-20 työpäivää materiaalien saatavuudesta riippuen.
FAQ
K: Kuinka ohjaat Rogers- tai Megtron-materiaalien eristysvakion (Dk) erien-to{1}}muutoksia?
V: Hankimme raakalaminaatteja yksinomaan Panasonicin, Isolan ja Rogersin valtuutetuilta pääjakelijoilta. Saapuva materiaalitarkastus varmistaa hartsipitoisuuden, paksuuden toleranssin ja toimittajan -toimittamat testiarkit. Pinoa-malleita säädetään dynaamisesti raaka-aineerätodistuksessa ilmoitettujen todellisten testattujen Dk-arvojen perusteella.
K: Mikä on kykysi mikrovia-rakenteisiin korkean{0}}kerrosmäärän-nopeissa rakennelmissa?
V: Suoritamme jopa 3+N+3 HDI-pinoa-käyttämällä laser-porattuja mikroaukkoja 3 mil (0,075 mm) asti. Peräkkäisiä laminointijaksoja ohjataan luotettavan -täytepinnoituksen suorituskyvyn ylläpitämiseksi ja sisäisen-kerroksen delaminoitumisen estämiseksi lämpörasitustestien aikana.
K: Pystytkö käsittelemään hybridipinoa-, jossa yhdistyvät erittäin-vähähäviöiset materiaalit standardin FR-4:n kanssa?
V: Kyllä. Hybridipino-integroi korkean Lämpölaajenemiskertoimen (CTE) yhteensopivuus arvioidaan tuotantoa edeltävän suunnittelun aikana levyn vääntymisen estämiseksi kokoonpanon uudelleenvirtauksen aikana.
K: Miten hallitun-syvyyden taustaporauksen toleranssi ylläpidetään?
V: Poraus suoritetaan käyttämällä erikoistuneita mekaanisia porausjärjestelmiä, joissa on optinen syvyys{0}}anturi. Stubin pituuksia säädetään ±0,15 mm:n (6 mil) tarkkuudella kohdekerroksen kupari-sisätasosta, mikä vaimentaa tehokkaasti signaalin heijastuksia yli 10 GHz:n taajuuksilla.
K: Mikä on tavallinen impedanssitoleranssisi ja testivarmennusprosessisi?
V: Vakioohjattu impedanssitoleranssimme on ±5 % kriittisille yksi-päätteisille ja differentiaalisille jälkille (50 ohmia / 100 ohmia). Jokainen tuotantopaneeli sisältää omat testikupongit, jotka on testattu TDR-laitteiden avulla. TDR-impedanssiraportit arkistoidaan ja toimitetaan lähetysasiakirjojen mukana.
K: Mitä tiedostomuotoja tarvitaan RFM-tarkistuksen aloittamiseen RF/High{0}}Speed PCB:lle?
V: Gerber RS-274X- tai ODB++-valmistustietoihin on liitettävä selkeä pinopiirros, jossa on yksityiskohtaiset tiedot kuparin painoista, dielektristen materiaalien osanumeroista, tavoiteimpedanssiarvoista sallituilla toleransseilla ja tietyt pinnan viimeistelyvaatimukset.
Pyydä tarjous
Lähetä Gerber/ODB++-tiedostosi, pinoa-vaatimukset ja materiaalitoiveet DFM-arviointia ja tarjousta varten 24 tunnin kuluessa.
[Lataa Gerber-tiedostoja ja pyydä tarjous]
Suositut Tagit: nopea{0}}kommunikaatiopiirilevy, Kiina nopean{1}}kommunikaatiopiirilevyjen valmistajat, toimittajat, tehdas
