Painetun piirilevyn kokoonpanon historia

Vuonna 1941 Yhdysvallat levitti kuparitahnaa talkkialustoille luodakseen johdotuksia lähisulakkeiden tuotantoa varten.
Vuonna 1943 Yhdysvallat alkoi käyttää tätä tekniikkaa laajasti sotilasradiolaitteissa.
Vuonna 1947 epoksihartsia alettiin käyttää substraattimateriaalien valmistuksessa. Samanaikaisesti National Bureau of Standards (NBS) aloitti tutkimuksen valmistustekniikoista, joiden avulla muodostetaan komponentteja, -kuten käämejä, kondensaattoreita ja vastuksia-, joissa käytetään painettua piiritekniikkaa.
Vuonna 1948 Yhdysvallat hyväksyi virallisesti tämän keksinnön kaupallisen käytön.
1950-luvulta alkaen transistorit,{1}}jotka tuottivat huomattavasti vähemmän lämpöä-alkoivat suurelta osin syrjäyttää tyhjiöputket; Juuri tässä vaiheessa painettu piirilevytekniikka alkoi saada laajaa käyttöä. Tänä aikana kalvolaminaattien etsaus nousi hallitsevaksi valmistustekniikaksi.
Vuonna 1950 Japanissa alettiin käyttää hopeamaalia johdotukseen lasialustoille sekä kuparifoliota paperi-pohjaisten fenolialustojen (kupari-verhoiltujen laminaattien eli CCL:ien) johdotukseen fenolihartsista.
Vuonna 1951 polyimidihartsin tulo merkitsi merkittävää edistystä substraattimateriaalien lämmönkestävyydessä, mikä johti myöhempään polyimidi-pohjaisten piirilevyjen kehittämiseen.
Vuonna 1953 Motorola kehitti kaksipuolisen painetun piirilevyn, jossa hyödynnettiin PTH-tekniikkaa. Tätä menetelmää sovellettiin myöhemmin monikerroksisten piirilevyjen valmistukseen.
1960-luvulla-kymmen vuotta niiden alkuperäisen laajan käyttöönoton jälkeen-painetut piirilevyteknologiat olivat saavuttaneet kypsymisasteen. Motorolan kaksipuolisten-levyjen markkinoilletulon jälkeen monikerroksisia painettuja piirilevyjä alkoi ilmestyä, mikä paransi merkittävästi johdotuksen tiheyden suhdetta alustan pinta-alaan.
Vuonna 1960 V. Dahlgreen loi ensimmäisen joustavan painetun piirilevyn upottamalla metallikalvon, johon on painettu piirikuvio, termoplastiseen alustaan.
Vuonna 1961 yhdysvaltalainen Hazeltine Corporation kehitti monikerroksisen piirilevyn soveltamalla pinnoitettua-läpireikätekniikkaa.
Vuonna 1967 otettiin käyttöön valmistustekniikka, joka tunnetaan nimellä "Plated{1}}up Technology"-lisäainekäsittelyn muoto-.
Vuonna 1969 FD-R valmisti menestyksekkäästi joustavia painettuja piirilevyjä polyimidihartsista.
Vuonna 1979 Pactel esitteli "Pactel-prosessin"-toisen innovatiivisen menetelmän lisäpiirilevyjen valmistuksen alalla. Vuonna 1984 NTT kehitti "kuparipolyimidimenetelmän" ohutkalvopiireihin.
Vuonna 1988 Siemens kehitti koottavan-painetun piirilevyn Microwiring Substrateille.
IBM kehitti vuonna 1990 "Surface Laminar Circuit" (SLC) -rakennetun{1}}painetun piirilevyn.
Vuonna 1995 Panasonic kehitti ALIVH build-up -painetun piirilevyn.
Vuonna 1996 Toshiba kehitti B2it--painetun piirilevyn.