Piirilevyn (PCB) valmistusprosessi on monimutkainen ja tarkka yritys, joka sisältää useita vaiheita ja tekniikoita. Jätä yhteystietosi saadaksesi tätä tuotetta koskevat keskeiset tiedot, niin otamme sinuun yhteyttä mahdollisimman pian.
Yksityiskohtainen valmistusprosessi on kuvattu alla:
Piirikaavion suunnittelu: Ensimmäinen vaihe sisältää piirikaavion suunnittelun ja ammattiohjelmistojen (kuten Altium Designer, Cadence jne.) muuntamisen piirilevyasetteluksi. Tämä vaihe edellyttää piirien suorituskyvyn, komponenttien sijoittelun ja reitityksen optimoinnin huolellista harkintaa.
Alustan valmistelu: Valitse sopiva alustamateriaali (kuten FR4, Rogers, PTFE tai keramiikka) ja leikkaa se vaadittuihin mittoihin suunnittelutietojen mukaan. Alustan pinta on puhdistettava huolellisesti, jotta se on pölytön tai rasvaton.
Kuvion siirto: Siirrä suunniteltu piirikuvio alustalle käyttämällä fotolitografiaa tai silkkipainotekniikkaa. Fotolitografiassa käytetään valoherkkää kalvoa ja UV-valotusta, kun taas silkkipainatuksessa käytetään mustetta suoraan.
Syövytys: Suojaamaton kuparikalvo poistetaan käyttämällä kemiallista etsausainetta (kuten rautakloridi- tai ammoniakkiliuosta), jolloin jäljelle jää haluttu piirikuvio. Etsausaikaa ja lämpötilaa on valvottava tarkasti yli-syövytyksen tai ali-syövytyksen estämiseksi.
Poraus: CNC-porakonetta käytetään komponenttien kiinnitysreikien ja läpivientien poraamiseen levyyn. Reikien halkaisijat vaihtelevat tyypillisesti välillä 0,1–6 mm, ja ne valitaan komponenttien tappien mittojen ja piirivaatimusten perusteella.
Juotosmaskin tulostus: Juotosmaskin kerros (yleensä vihreä tai musta) on painettu piirilevyn pinnalle suojaamaan piiriä hapettumiselta ja oikosululta. Juotosmaski vaatii kovettamisen ultraviolettivalon (UV) avulla.
Selitetulostus: Komponenttien tunnisteet ja symbolit (valkoisina tai mustina) on painettu levylle kokoamisen ja huollon helpottamiseksi.
Pinnan viimeistely: Pinnan viimeistelyprosessi-kuten HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) tai OSP (Organic Solderability Preservative)-valitaan juotettavuuden ja korroosionkestävyyden parantamista koskevien vaatimusten perusteella.
Testaus ja tarkastus: Piirin liitettävyys ja oikosulkujen puuttuminen varmistetaan lentävällä luotaintestauksella tai AOI:lla (Automated Optical Inspection). Korkeataajuisille-korteille tehdään myös impedanssitestaus ja signaalin eheysanalyysi.
Irrotus ja pakkaus: Suuri paneeli leikataan yksittäisiksi piirilevyiksi, jotka asetetaan sitten antistaattiseen pakkaukseen, jotta ne eivät vaurioidu kuljetuksen aikana.
Reikien metallointi: Kuparikerros kerrostetaan reikien sisäseinille -joko kemiallisen pinnoituksen tai galvanoinnin avulla- sähköliitäntöjen muodostamiseksi kerrosten välille. Kuparipinnoitteen paksuus on tyypillisesti 20-30 mikronia.
