Tuotteen yleiskatsaus
Monikerroksiset piirilevyt (Multilayer Printed Circuit Boards) ovat suuritiheyksisiä piirilevyjä, jotka koostuvat kolmesta tai useammasta johtavasta kuparikerroksesta ja eristävistä dielektrisistä materiaaleista, jotka on laminoitu tarkasti yhteen korkean-tarkkuuden laminointiprosessin avulla.
Verrattuna perinteisiin yksi-- tai kaksikerroksisiin-piirilevyihin, monikerroksiset piirilevyt tarjoavat suuremman reititystiheyden, erinomaisen signaalin eheyden ja paremman sähkömagneettisen yhteensopivuuden (EMC), joten ne soveltuvat monimutkaisiin elektronisten järjestelmien integrointiin.
Joustavassa elektroniikassa Flexible Multilayer PCB yhdistää monikerroksiset piirirakenteet joustaviin substraatteihin, mikä mahdollistaa taivutettavat ja taitettavat mallit säilyttäen samalla korkean{0}}tiheyden liitäntäominaisuudet. Niitä käytetään laajalti avaruudessa-rajoitetuissa tai dynaamisesti liikkuvissa laitteissa.
Monikerroksisia piirilevyjä käytetään laajasti tietokoneissa, viestintälaitteissa, lääketieteellisessä elektroniikassa ja teollisuuden ohjausjärjestelmissä, ja ne toimivat perustana nykyaikaisille korkealaatuisille{0}elektroniikkatuotteille.
Tuotteen ominaisuudet
- Suuri reititystiheys, joka tukee monimutkaista piirisuunnittelua
- Erinomainen signaalin eheys ja impedanssin hallinta
- Vähentynyt sähkömagneettinen häiriö (EMI)
- Tukee nopeaa{0}}digitaalista ja analogista sekoitettua suunnittelua
- Korkea rakenteellinen vakaus ja luotettavuus
- Tukee jäykkiä ja joustavia hybridirakenteita
- Sopii huippuluokan{0}}elektronisten järjestelmien integrointiin
- Mahdollistaa pienentämisen ja kevyen suunnittelun
Sovelluskentät
- Tietokone ja palvelimet
- Tietoliikennelaitteet
- 5G-infrastruktuurimoduulit
- Kuluttajaelektroniikka
- Lääketieteelliset laitteet
- Autoelektroniikka / EV-järjestelmät
- Teollisuuden ohjausjärjestelmät
- Ilmailu- ja puolustuselektroniikka
- Puettavat laitteet
Tuotteen tekniset tiedot (esimerkki)
|
Tuote |
Parametrit |
|
Kerrosten määrä |
4–32 kerrosta (muokattavissa oleva suurempi kerrosmäärä saatavilla) |
|
Pohjamateriaali |
FR4 / High-Tg FR4 / PI (joustava monikerroksinen PCB) |
|
Laudan paksuus |
0,2-3,2 mm |
|
Minimi rivin leveys/väli |
3/3 milj |
|
Reiän koko |
0,1 mm (lasermikroaukot voivat olla pienempiä) |
|
Kuparin paksuus |
0,5–6 unssia |
|
Pintakäsittely |
HASL / ENIG / OSP / Immersion Silver |
|
Impedanssin ohjaus |
±5% |
|
Käyttölämpötila |
-40 astetta ~ 125 astetta (materiaalista riippuen) |
Tuotteen edut vs. kaksikerroksinen{0}}piirilevy
|
Tuote |
Monikerroksiset piirilevyt |
Kaksikerroksiset piirilevyt- |
|
Reititystiheys |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Signaalin eheys |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
EMI-ohjaus |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Monimutkainen suunnittelukyky |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Rakenteellinen joustavuus |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐ |
Yhteenveto tuotteen eduista
- Tukee ultra-suuritiheyksisiä-monimutkaisia piirisuunnittelua
- Parantaa nopean{0}}signaalin lähetyksen vakautta
- Vähentää tehokkaasti sähkömagneettisia häiriöitä
- Mahdollistaa pienentämisen ja kevyen tuotesuunnittelun
- Tukee jäykkiä ja joustavia monikerroksisia rakenteita
- Parantaa järjestelmän yleistä luotettavuutta ja integrointitasoa
- Täyttää korkealaatuiset{0}}elektronisten tuotteiden suunnitteluvaatimukset
Jälki-Myynnin ja tekninen tuki
- DFM (Design for Manufacturability) -analyysituki
- Pinoa-suunnittelusuosituksia
- Impedanssin ja{0}}nopean signaalin optimoinnin tuki
- Materiaalivalintaohjeet
- Nopeat prototyyppien valmistus ja pien{0}}erätuotantopalvelut
- Luotettavuustestauksen ja prosessin validoinnin tuki
- Globaali toimitus- ja toimitusketjun tuki
Suositut Tagit: monikerroksiset piirilevyt, Kiina monikerroksisten piirilevyjen valmistajat, toimittajat, tehdas
