Tuotteen yleiskatsaus

HDI Control Circuit Board on tehokas{0}}monikerroksinen ohjauspiiriratkaisu, joka on kehitetty High Density Interconnect (HDI) -piirilevyteknologian pohjalta. Käyttämällä mikroviejä, sokeita ja haudattuja läpivientejä sekä hienoja-linjareititystekniikoita, se saavuttaa korkean integraation ja erinomaisen luotettavuuden monimutkaisissa elektronisissa järjestelmissä.

Tämäntyyppisessä piirilevyssä yhdistyvät edistynyt piirilevysuunnittelu ja SMT-kokoonpano (PCBA) -prosessit, jotka toimivat ohjaus-, signaalinkäsittely- ja virranhallintatoimintojen ydinalustana. Se on avainohjausyksikkö nykyaikaisissa korkealaatuisissa{1}}elektroniikkatuotteissa.

HDI-ohjauspiirilevy tukee 2-vaiheista, 3-vaiheista tai mitä tahansa-kerroksisia liitäntärakenteita. Samalla kun ne lisäävät merkittävästi reititystiheyttä, ne myös optimoivat tilankäyttöä ja parantavat signaalin eheyttä, joten niitä käytetään laajalti tehokkaissa, pienikokoisissa ja nopeissa elektronisissa järjestelmissä.

Tuotteen ominaisuudet

High{0}}density interconnect (HDI-rakenne) suunnittelu
Tuki mikroläpivienteihin, sokeisiin läpivienteihin, haudattuihin läpivienteihin ja laserporaukseen
Erittäin-hieno viivanleveys ja korkea-tarkka reititysominaisuus
Korkean-kerrospinon-suunnittelumahdollisuus (4–20+ tasoa)
Erinomainen signaalin eheys ja alhainen{0}}häviöllinen lähetyskyky
Tuki nopeille{0}}digitaalisille ja sekasignaaleille{1}}
Pienentää levyn kokoa ja mahdollistaa tuotteen pienentämisen
Parantaa järjestelmän luotettavuutta ja vakautta
Yhteensopiva korkean{0}}tiheyden pakettien, kuten BGA ja QFN, kanssa
Tukee jäykkiä{0}}joustoja ja monimutkaisia rakennemalleja

Sovellukset

Kuluttajaelektroniikka
Älypuhelimet ja tabletit
5G-viestintälaitteet
Autojen elektroniset ohjausjärjestelmät
Teollisuuden ohjausjärjestelmät
Lääketieteellinen elektroniikka
Ilmailu- ja puolustuselektroniikka
AI-laskentalaitteisto
IoT-älylaitteet
Nopeat{0}}verkkolaitteet

Tuotteen tekniset tiedot (esimerkki)

Tuote	Erittely
Kerrokset	4–20 kerrosta (tukee monivaiheisia HDI-rakenteita)
Pohjamateriaali	FR4 / High-Tg FR4 / Rogers (valinnainen)
Laudan paksuus	0,4-2,0 mm
Vähimmäisjälki/tila	2/2 milj
Pienin reiän halkaisija	0,1 mm (laser microvia)
Sokea/haudattu rakenteen kautta	1+N+1 / 2+N+2 / Mikä tahansa HDI-rakenne
Kuparin paksuus	0,5–3 unssia
Pintakäsittely	ENIG / OSP / HASL / Immersion hopea
Impedanssin ohjaus	±5%
Käyttölämpötila	-40 astetta ~ 125 astetta

Edut perinteiseen piirilevyyn verrattuna

Tuote	HDI ohjauskortti	Perinteinen monikerroksinen piirilevy
Reititystiheys	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Pakettien yhteensopivuus	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Signaalin eheys	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Miniatyrisointi	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Nopea{0}}suorituskyky	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Rakenteellisen monimutkaisuuden tuki	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Yhteenveto tärkeimmistä eduista

Mahdollistaa suuren{0}}tiheyden yhdistämisen ja monimutkaisen piirien integroinnin
Parantaa merkittävästi nopean{0}}signaalin lähetystehoa
Tukee tuotteen pienentämistä ja kevyttä muotoilua
Parantaa järjestelmän vakautta ja{0}}häiriöiden estokykyä
Yhteensopiva edistyneiden BGA- ja erittäin{0}}hienään äänentoistokomponenttien kanssa
Muokattavat monivaiheiset HDI-pino-suunnitteluratkaisut
Optimoi sähköisen suorituskyvyn ja lämmönhallinnan
Soveltuu tehokkaisiin{0}}elektronisiin ohjausjärjestelmiin